金团簇其有光电器件仪器因素及催化氧化反应耐磨性，在奈米级技能生物学、奈米级技能催化氧化反应、奈米级技能光电器件仪器等教育行业被丰富用。但犹豫奈米级技能团簇成分的均匀一性，怎样才能在分子计算精度上精确操作奈米级技能金团簇的寸尺成分并举而房产调控其耐磨性是科研的重要。近些年前来，因为试验技能的加快经济发展，巧用巯基配体**操作金奈米级技能团簇寸尺成分己成为热点事件科研角度。但试验上，该教育行业仍占据“trial and error”阶段，人们对于该类金团簇结构的理解主要停留在内部金核，而缺乏对于表面巯基配体结构和成键机制以及金核与巯基配体的相互作用的相关研究。具体来讲，为什么在复杂多样的金团簇内核结构的基础上，巯基配体中的S-Au-S都能维持接近线性的结构？Au原子的最外层只有一个6s¹光电子，在巯基配体中Au原子如何同时形成两个Au-S共价键？这些尚待阐释的基础问题阻碍了对于巯基配体保护金团簇结构组成及性能演变的本质认识。

中国科学院上海应用物理所王恩栋博士与宁波大学许文武教授、中科院上海高研院高嶷研究员、朱倍恩博士等合作通过引入3中心-4电子模型并结合价层电子对互斥理论、价键理论解释了巯基配体的结构特点以及特殊的成键机制。研究分析挖掘巯基配体中的Au水分子是指超配位的Au水分子，配体中尾翼每项Au水分子的俩对成键智能光电对（即4个成键智能光电）彼此的排异反应使每项三水分子中心站（即S-Au-S）主成根本确保在准直线主成。凭借价键说法，作著研究分析了现实度团簇中巯基配体与表层金内核外表的成键制度，最终揭示现实度团簇上的巯基配体能否当成是由两组嗡嗡声主成主成。在这其中的每项嗡嗡声主成的左侧的端位S水分子与表层金内核造成很正常的Au-S共价键，另左侧的端位S水分子与表层金内核造成配位Au-S共价键。之所以每项巯基配体与表层金内核之间功能时都可以金内核荣誉奖一名智能光电，确定到嗡嗡声主成，这就相同于每项表层金内核外表的Au水分子荣誉奖0.五个智能光电给每项与之成键的巯基配体的端位S水分子，这与他们组过去谈到的描述配体保护性金团簇可靠性的全中央集权类别（Grand Unified Model）相缝合。

这项工作对于保护内层金内核的巯基结构的成键机制给出了基本的化学图像，有助于未来真正实现对团簇“自下而上”的理论设计和实验制备。相关结果于近期发表在Small上（DOI: 10.1002/smll.202001836）。