多糖修饰药物定制技术(Polysaccharide–Drug Conjugation)的合成路径
多糖修饰药物定制技术(Polysaccharide–Drug Conjugation)
1. 技术概述
多糖修饰药物是通过天然或半合成多糖与小分子药物共价连接或包载形成的复合体系,广泛用于靶向给药、控释递送、生物黏附性增强等用途。常见的多糖包括透明质酸(HA)、壳聚糖(CS)、葡聚糖(Dex)、海藻酸钠(Alg)等。
2. 多糖-药物结合方式
类型的 | 用药拼接原则 | 运用特征参数 |
共价联系型 | 酯键、酰胺键、腙键等 | 控释好,安全性强 |
电学包载型 | 静电反应/疏水功用进行pp物 | 工艺设计简便计算 |
自制做胶束 | 多糖掩盖脂质或聚合反应物自制做 | 可调粒级 |
3. 合成路径
A. 共价法多糖预遮盖羧基或醛基药物治疗增韧氨基、肼、巯基链接桥:Hydrazone(pH反应)、SS(重置反应)B. 包载/气体吸附法多糖氢氧化钠溶液内加入类药形成了橡胶胶体部分、微球适用性于疏水类药如紫杉醇、多西他赛4. 应用实例
HA–DOX 共价前药:癌症神经细胞CD44靶点CS–Curcumin 纳米技术胶束:加强姜黄素融解性Dextran–Cisplatin:肾毒副作用降版顺铂5. 推荐多糖及试剂
多糖素材 | 引荐规格为 | 突显渗透性位点 | |||
透亮质酸(HA) | 5 kDa, 20 kDa | 羧基、醛基 | |||
壳聚糖(CS) | 50–200 kDa | 氨基、酰胺 | |||
葡聚糖(Dex) | 10–70 kDa | 羟基、醛基 | |||
海带酸钠(Alg) | 100–250 kDa | 羧基 | |||
耐腐蚀突显剂 | 功用 | ||||
EDC/NHS | 酰胺键构成 | ||||
Adipic acid dihydrazide (ADH) | 链接用药肼基 | ||||
Maleimide-PEG-NHS | 产生初始化失败性链接臂 | ||||
DTPA/EDTA | 金属件中药负载电阻突显 |
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