硅(Si)基片晶体基片|半导体材料
硅片电镀、通讯设备、激光器光电材料和红外光电等职业给予高好品质、高精密度较的单晶硅硅（多晶硅）晶状体元元件，或者在类产品设计及技能应用地方为投资者给予**的技能支持软件。
机构服务涵盖直拉（CZ）多晶硅硅、区熔（FZ）单晶硅硅锯开片（as cut）和打磨片（lapped），可跟据移动用户意愿，首选恰当的的原材料，并处理成多种形状图片（方通，方通，长方通等）。
产品信息：
硅（Si）基片
硅（Si）基片应用：看做半导体芯片产品，大工作功率多晶体管，整流器，太陽能锂电等。
结晶机构 | 面心立米 | ||
溶点（℃） | 1420 | ||
孔隙率 | 2.4（g/cm3） | ||
夹杂着物质 | 不参杂 | 掺B | 掺P |
类 型 | N或P | ||
电 阻 率 | >1000Ωcm | 10-3~40Ωcm | 102~104Ωcm |
E P D | ≤100∕cm2 | ≤100∕cm2 | ≤100∕cm2 |
氧硫含量（∕cm3） | ≤1~1.8×1018 | ≤1~1.8×1018 | ≤1~1.8×1018 |
碳含氧量（∕cm3） | ≤5×1016 | ≤5×1016 | ≤5×1016 |
规格尺寸 | 10×10mm、15×15mm、Dia50.8mm、Dia76.2mm、Dia100mm可如果根据客服市场需求，定制网站特殊的方面和长度的基片 | ||
的厚度 | 0.3-0.5mm、1.0mm | ||
大小公差 | <±0.1mm | ||
板材厚度公差 | <±0.015mm层次性必须会达到<±0.005mm） | ||
打蜡 | 两面或两面 | ||
晶面定向招生准确度 | ±0.5° | ||
顶部定向就业计算精度 | 2°（特俗要相当于到1°时间内） | ||
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