酞菁|自由碱和三维过渡金属(II)酞菁与内面体富勒烯的络合H@C60, H2@C60和He@C60:封装物种的影响
利用率带Grimme散射校准的PBE泛函和DNP基组,从本体论上探索了未加入的人身自由碱酞菁H2Pc以及3d接合不锈钢密切配合物MPc (Mdouble bondMn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn)与内面体非不锈钢芴H@C60, H2@C60和He@C60的成键。
对算出得到了的成型能、结合的形状和网上产品参数(HOMO钢轨、和LUMO钢轨、的精力和规划、除静电势和自旋高密度图)做出了定性分析,
并与同一条系类未充当pc和空笼C60确立的二分体式做了相对比较。
MnPc的配位摸式和的边界正轨分布图制作长期存在非常明显差别的。
很多推存:
cas:150485-60-2|5,9,14,18,23,27,32,36-八丁氧基-2,3-萘酞菁钯 (II)
cas:757940-49-1|1,4,8,11,15,18,22,25-八丁氧基-29H,31H-酞菁磷(IV)
四叔丁基酞菁硅水合物|CAS号: 85214-70-6
二阳极氧化硅包覆机菁有机染料壳核型纳米级粒状
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