介孔硅负载药物并修饰PEG|介孔硅负载药物并修饰聚乙二醇
介孔硅载荷药材并淡化PEG|介孔硅载荷药材并淡化聚乙二醇成商品编码称:介孔硅负债用药并淡化PEG別名:介孔硅额定负载口服药并表达聚乙二醇溶解度:95%+内存必要条件:-20°C外觀:粉末状或气体包装设计:罐装/大袋主要用途:科技納米介孔硅,有微生物相溶性好,兼备多孔成分,可吸出口服药至介孔等显著特点,采用口服药负荷和掌控挥发释放等。其TEM 尺寸规格50~100 nm,水量散液。