α-环糊精诱导金纳米棒组装实验及机理探讨
巧用环糊精与活性炭吸附于金纳米技术技术级棒外观的第十六烷基三级甲等医院基溴化铵(CTAB) 的主客体反应,保证了金纳米技术技术级棒在水液体中的肩一起走拆卸和头对头拆卸,分步体现环糊精与CTAB 的超分子式主客体反应是金纳米技术技术级棒拆卸的关键诱发因素。
根据上述实验结果,提出了α-CD 与CTAB 主客体作用诱导GNR 组装的可能机理(图2):α-CD **与溶液中游离的CTAB 发生包合作用,然后再与GNR 表面吸附的CTAB 相互作用形成包合物,进而导致GNR 表面双层CTAB 结构破坏,部分CTAB 从GNR 表面脱离,使得GNR 表面电荷减少,溶液中的GNR 逐渐失去稳定性,从而发生相互聚集或组装。在α-CD 浓度较低时,它们与GNRs 表面少量CTAB 发生包合作用,GNRs 的稳定性略微降低,并以较慢的速度发生自组装,形成棒状粒子的优先聚集方式,即肩并肩组装体。当α-CD 浓度较高时,它们与GNR 表面大量CTAB 都发生明显的包合作用,GNRs 极不稳定,发生快速聚集,形成动力学控制条件下的头对头组装体。
图2 α-CD 与CTAB 主客体作用诱导GNRs 自组装的机理示意图:(a) 较低α-CD 浓度;(b) 较高α-CD 浓度。
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