Mn: ZnSe量子点高温下的发光效率及应用潜力
资料:Mn夹杂ZnSe量子点变温发光字广告规定性探析外部链接://chineseoptics.net.cn/cn/article/doi/10.3788/CO.20150805.0806做者:袁曦,郑金桔,李海波,赵家龙节选:小结: 量子点(QD)照明工作设备元元电子元件封装封装中功率会导致的焦耳热会使其工做平均温度因素大于空调温度因素,但是深入分析量子点的夜光字热比较稳明确非常重点。这篇应用动态平衡光谱分析图和时期甄别光谱分析图深入分析了兼有区别壳层板材的板材厚度的Mn夹杂ZnSe(Mn: ZnSe)量子点的变温夜光字本质,平均温度因素条件是80~500 K。科学实验可是呈现,厚壳层(6.5双层(MLs))Mn: ZnSe量子点的夜光字热比较稳明确要相较于薄壳层(2.6 MLs)的量子点。从80 K回温到400 K的工作中,厚壳层Mn: ZnSe量子点的夜光字可能说不突发热猝灭,夜光字量子使用率在400 K高温高压下但依然可能到达60%。在对照Mn: ZnSe量子点的变温夜光字抗弯强度与荧光寿命短,对Mn: ZnSe量子点夜光字热猝灭长效机制使用了讨论会。*后,只为深入分析Mn: ZnSe量子点的夜光字热猝灭会不为本征猝灭,对兼有区别壳层板材的板材厚度的Mn: ZnSe量子点使用了供暖-冷去嵌套巡环(300-500-300 K)自测,显示厚壳层的Mn: ZnSe量子点的夜光字在嵌套巡环中大体可逆反应。但是,Mn: ZnSe量子点可能选主要用于照明工作设备元元电子元件封装封装,哪怕元元电子元件封装封装中会显现不得防止出现的较少热反应。